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一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法: 本发明提供了用于一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法，它包括：在圆片的金属焊盘上制造出钉头凸点，之后将钉头凸点与模具开孔相对准，再将导电材料填充在模具开孔中，然后进行脱模，经过加热回流或者固化形成第二凸点。所述第二凸点与...; 蔡坚王水弟王谦浦园园陈晶益; 文献传递

一种晶圆临时键合方法: 本发明公开了一种晶圆临时键合方法，该方法包括：完成晶圆的硅通孔和正面制备工艺；在所述晶圆的正面上涂覆临时键合胶；将支撑片的表面进行粗糙化处理；将所述支撑片的粗糙后表面与涂覆临时键合胶后的所述晶圆的正面进行键合；对与所述支...; 蔡坚魏体伟王谦; 文献传递

一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板: 本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线...; 王谦谭琳蔡坚陈瑜; 文献传递

一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构: 一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的B...; 蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟

一种塑料封装及其制备方法: 本发明涉及一种塑料封装及其制备方法，该塑料封装包括芯片1、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所...; 蔡坚谭琳王谦陈瑜王水弟; 文献传递

一种基于模板的封装结构及封装方法: 本发明公开了一种基于模板的封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料使用所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用模板...; 王谦程熙云蔡坚谭琳; 文献传递

基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究: 2022年; 三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术。传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注。提出一种基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合方法。首先采用磁控溅射方法分别进行金属Ag和Au纳米颗粒的制备,并将获得的金属纳米颗粒作为键合界面的修饰层应用于低温键合试验,实现了键合温度在200℃以内、键合时间为3 min的低温短时热压键合。接下来对键合之后的样品进行了剪切强度测试和表征,结果表明采用Ag纳米颗粒作为纳米修饰层的键合样品的平均剪切强度超过了10 MPa,采用Au纳米颗粒修饰的键合样品的平均剪切强度超过了15 MPa,且上述剪切强度都超过了Cr和二氧化硅之间的薄膜粘附强度,能够满足后续工艺的要求。此外还分别观测了不同样品的键合界面微观组织形貌,并且据此分析了基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术的键合机理。; 方君鹏王谦蔡坚万翰林宋昌明郑凯周亦康

用于三维系统级封装的封装结构及封装方法: 本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：载板；第一元器件组，设置在载板的上表面，并与载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括至少一个空腔封装型元器件，并且空腔封装型元器件包括至少一个光敏器件...; 李诚王谦蔡坚

气密性封装结构及封装方法: 本发明公开了一种气密性封装结构及封装方法。该封装结构包括：第一载板；第一模塑体，形成为环形，设置在第一载板的上表面，与第一载板形成空腔；第二载板，设置在第一模塑体上，并封盖空腔；M个空腔封装型元器件，容纳在空腔内，其中，...; 李诚蔡坚王谦; 文献传递

一种转接板及其制作方法、封装结构: 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔...; 蔡坚魏体伟王璐王谦刘子玉

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王谦