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方孺牛

作品数:13 被引量:6H指数:2
供职机构:北京大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术机械工程理学电气工程更多>>

领域

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主题

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  • 6个叠层封装
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机构

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  • 2个北京信息科技...
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  • 1个中北大学
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资助

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  • 6个北京市属高等...
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传媒

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  • 4个电子与封装
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地区

  • 7个北京市
  • 3个广东省
  • 3个河北省
13 条 记 录,以下是 1-10
缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙新
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马盛林
供职机构:北京大学
研究主题:键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欢
供职机构:北京大学
研究主题:深孔 通孔 衬底 半导体结构 半导体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贯江
供职机构:北京大学
研究主题:硅 绝缘层 布线 微电子电路 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡独巍
供职机构:北京大学信息工程学院
研究主题:毫米波 微机械加工 贴片天线 陶瓷 传热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐小平
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 LCP 微机械结构 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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