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缪旻

作品数:134 被引量:66H指数:3
供职机构:北京信息科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 79篇专利
  • 51篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 55篇电子电信
  • 13篇自动化与计算...
  • 6篇一般工业技术
  • 3篇机械工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇自然科学总论
  • 1篇理学

主题

  • 30篇封装
  • 22篇通孔
  • 17篇TSV
  • 15篇
  • 14篇系统级封装
  • 14篇芯片
  • 13篇电路
  • 13篇微电子
  • 12篇互连
  • 11篇微机械
  • 11篇半导体
  • 10篇信号
  • 10篇晶圆
  • 9篇集成电路
  • 8篇阵列
  • 8篇基板
  • 7篇感器
  • 7篇传感
  • 7篇传感器
  • 6篇制作方法

机构

  • 81篇北京大学
  • 70篇北京信息科技...
  • 5篇北京信息工程...
  • 2篇北京邮电大学
  • 2篇电信科学技术...
  • 2篇华进半导体封...
  • 2篇北京索为高科...
  • 1篇南京电子器件...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院电...
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇北京真空电子...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 134篇缪旻
  • 63篇金玉丰
  • 29篇孙新
  • 28篇马盛林
  • 26篇朱韫晖
  • 13篇方孺牛
  • 12篇李振松
  • 8篇赵凯
  • 6篇朱蕴晖
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  • 5篇赵立葳
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  • 4篇王贯江
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  • 3篇武国英
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  • 3篇郝一龙
  • 3篇崔小乐

传媒

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  • 3篇传感技术学报
  • 2篇电子技术应用
  • 2篇电子产品世界
  • 2篇测试技术学报
  • 2篇电子器件
  • 1篇安全与电磁兼...
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇节能技术
  • 1篇半导体技术
  • 1篇北京大学学报...
  • 1篇光学学报
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇计算机辅助设...
  • 1篇计算机仿真
  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇北京机械工业...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 9篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2021
  • 10篇2020
  • 8篇2019
  • 6篇2018
  • 9篇2017
  • 9篇2016
  • 7篇2015
  • 3篇2014
  • 12篇2013
  • 10篇2012
  • 17篇2011
  • 2篇2010
  • 4篇2009
  • 6篇2008
  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 2篇2003
134 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种含有硅通孔压阻式加速度传感器及其制造方法
本发明公开了一种含有硅通孔压阻式加速度传感器及其制造方法,属于微机械电子技术领域。本发明的压阻式加速度传感器包括含有硅通孔阵列的质量块,含硅通孔的硅基边框,多个弹性梁,压敏电阻及半导体底板;所述质量块位于加速度传感器中央...
朱智源于民朱韫晖孙新陈兢缪旻金玉丰
文献传递
一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构,属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构,所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度;所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎朱韫晖马盛林缪旻金玉丰
文献传递
一种面向3D-IC中TSV阵列的动态双重自修复方法被引量:1
2019年
硅通孔(TSV)是三维集成电路(3D-IC)的关键技术之一,缺陷TSV的片上自修复对于提升3D-IC的可靠性具有重要意义。针对现有片上缺陷TSV自修复方式对冗余TSV数量依赖性较高、可靠性较低等问题,提出了一种包含硬修复和软修复的双重自修复方法。该方法既可以对随机出现的缺陷TSV进行冗余TSV替换,从而实现硬修复;也可以在冗余TSV数量不足时,通过两种不同的软修复策略,对信号进行"并串-串并"转换,实现局部范围内的软修复。该方法能有效减少由大量冗余TSV造成的面积开销,降低缺陷TSV修复率对冗余TSV数量的依赖性,提高缺陷TSV的修复率和3D-IC的可靠性。
邝艳梅赵凯缪旻缪旻罗昌浩
关键词:高可靠性
半导体辐射敏感装置及其制作方法
本发明涉及半导体传感器领域,公开了一种半导体辐射敏感装置及其制作方法,该装置包括至少一个辐射敏感单元,辐射敏感单元包括:第一基体、第一柱状电极和第二柱状电极;第一基体包含第一表面和第二表面;第一柱状电极包含第一金属柱和环...
马盛林朱韫晖孙新金玉丰陈兢缪旻
文献传递
一种叠层封装结构及制造方法
本发明涉及微电子封装领域,具体的公开了一种叠层封装结构及制造方法,所述叠层封装结构包括多个层叠的封装衬底及每层封装衬底上装载的至少一个半导体芯片;所述半导体芯片与其所在层的封装衬底之间为电连接;所述每层封装衬底上设有至少...
马盛林王贯江朱韫晖孙新陈兢缪旻金玉丰
文献传递
用于毫米波谐波混频器本振端口的带通滤波器设计被引量:2
2018年
毫米波接收系统设计中,由于高频率的本振源获取难度大且成本高,因此毫米波频段的接收信号主要与本振信号的高次谐波分量而非本振信号进行混频,来获得基带信号。为保证本振信号及其谐波信号的质量,必须在混频器的本振端口加入滤波器,对其基本要求是通带宽、频率选择性好、变频损耗低。首先基于先进设计系统(advanced design systems,ADS)软件设计了一个用于Ka波段四次谐波混频器本振端的平行耦合带通滤波器,其中心频率为8. 5 GHz,通带宽2 GHz。然后用高频结构仿真(high frequency structures simulator,HFSS)软件进行了仿真验证,分析了基板厚度、铜箔厚度、介电常数对滤波器性能的影响。最后,对滤波器进行了加工与测试,将实际测试结果和HFSS仿真结果对比,发现两者基本一致,滤波器性能符合通带带宽、插入损耗和带外抑制的要求。
何荣缪旻崔小乐
关键词:毫米波混频器滤波器插入损耗
微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法
本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法,属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,所述波导设置在中间基板内,其轴线平行于基板...
缪旻张杨飞金玉丰
文献传递
面向射频/微波电路三维集成的硅基转接板设计与实现
当前全球半导体业界已放弃以摩尔定律(Moore’s Law)为中心的发展思路,转而采用"拓展摩尔定律"(More than Moore)战略,由应用来主导软件乃至芯片与基础器件发展;而物联网、移动/云计算、新型卫星通信与...
缪旻
文献传递
RF MEMS器件的研究
对微机械电容、微机械电感、微机械谐振器/滤波器、微机械传输线、微机械天线阵列和微机械开关等RF MEMS器件的特点、研究现状及其应用领域进行了综述,并展望了它们未来的发展趋势.
缪旻金玉丰武国英
关键词:微机械开关
文献传递
一种面向112Gb/s PAM4接收机的自适应均衡设计方案
本发明设计一种适用于超短距离(Very Short Reach,VSR)信道、面向112Gb/s四电平脉冲幅度调制(Pulse Amplitude Modulation 4,PAM4)接收机的自适应均衡设计方案。本方案中...
李振松刘雪娜缪旻
共14页<12345678910>
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