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方孺牛: 作品数：13 被引量：6H指数：2; 供职机构：北京大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划更多>>; 相关领域：自动化与计算机技术机械工程理学电气工程更多>>

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内嵌微流道低温共烧陶瓷基板传热性能（英文）被引量：2: 2016年; 随着系统级封装(SIP)所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法(热通孔、风冷散热等)越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道(高度为0.3mm,宽度分别为0.4,0.5和0.8mm)。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明:当去离子水的流量为10mL/min,热源等效功率为2 W/cm^2时,直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1kPa输入泵压差下能降低75.4℃,蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8kPa输入泵压差下能降低80.2℃,螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1kPa输入泵压差下能降低86.7℃。在三种微流道中,直排型微流道具有最小的雷诺数,在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道(0.4 mm)在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道(0.8mm)能多降低基板温度10℃。此外,提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。; 胡独巍缪旻方孺牛崔小乐金玉丰; 关键词：低温共烧陶瓷传热性能强制对流换热

一种半导体变容器及其制造方法: 本发明公开了一种半导体变容器及其制造方法，该半导体变容器包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底、衬底上的深孔、与衬底导电类型相反的第一高掺杂区和相同的第二高掺杂区、衬底的第一表面上的介质层和控制电极；深孔可为盲孔或通孔，...; 刘欢方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

一种包含硅通孔的半导体结构及其制造方法: 本发明公开了一种包含硅通孔的半导体结构及其制造方法，该半导体结构包括衬底，信号通孔和地通孔，其中衬底为P型背景掺杂；所述通孔是由多晶硅填充的通孔；所述信号通孔为N型掺杂；所述地通孔为P型掺杂。本方法为：1)在衬底的第一表...; 方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

一种半导体衬底中的通孔结构及其制造方法: 本发明公开了一种半导体衬底中的通孔结构及其制造方法，该结构包括衬底、贯穿衬底的通孔、衬底表面的富电荷层、通孔侧壁、衬底表面以及富电荷层表面的绝缘层；所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有富电荷层，其中含有...; 刘欢方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

一种石墨烯垂直互连结构的制作方法: 本发明提供一种石墨烯垂直互连结构的制作方法，首先在基片上制作垂直孔；然后在所述基片的表面上制作绝缘层，该绝缘层覆盖所述垂直孔的内表面；然后在所述绝缘层上制作石墨烯层。基于该石墨烯垂直互连结构，可采用晶圆到晶圆、芯片到晶圆...; 陈兢朱韫晖马盛林孙新方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

多层石墨烯垂直互连结构制作方法: 本发明是一种多层石墨烯垂直互连结构制作方法，包括步骤：S101.在基片上制作垂直孔；S102.在所述基片的表面上制作催化层，所述催化层覆盖所述垂直孔的内表面；S103.在所述催化层上制作石墨烯层；S104.重复制作催化层...; 朱韫晖方孺牛马盛林孙新陈兢缪旻金玉丰; 文献传递

一种半导体衬底中的通孔结构及其制造方法: 本发明公开了一种半导体衬底中的通孔结构及其制造方法，该结构包括衬底、贯穿衬底的通孔、衬底表面的富电荷层、通孔侧壁、衬底表面以及富电荷层表面的绝缘层；所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面具有富电荷层，其中含有...; 刘欢方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

一种半导体变容器及其制造方法: 本发明公开了一种半导体变容器及其制造方法，该半导体变容器包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底、衬底上的深孔、与衬底导电类型相反的第一高掺杂区和相同的第二高掺杂区、衬底的第一表面上的介质层和控制电极；深孔可为盲孔或通孔，...; 刘欢方孺牛缪旻金玉丰; 文献传递

基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究（英文）被引量：3: 2016年; 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、4根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下盖板之间通过印刷电极组成差分电容对;高精度电容检测芯片表贴于LTCC基板表面,将差分电容信号转化为电压信号。论文讨论了微机械LTCC加速度计的设计与制备、检测电路和性能测试。LTCC的高密度多层布线减小了互连线的长度和相关耦合寄生电容;基于集成芯片的检测电路解决了分立式检测电路的引起噪声大、电路复杂等问题。测试结果表明:该加速度计结构灵敏度较高,小载荷情况下表现出良好的线性关系,灵敏度约为30.3 m V/gn。; 张义川缪旻方孺牛唐小平卢会湘严英占金玉丰; 关键词：低温共烧陶瓷加速度计微机械加工微系统

多层石墨烯垂直互连结构制作方法: 本发明是一种多层石墨烯垂直互连结构制作方法，包括步骤：S101.在基片上制作垂直孔；S102.在所述基片的表面上制作催化层，所述催化层覆盖所述垂直孔的内表面；S103.在所述催化层上制作石墨烯层；S104.重复制作催化层...; 朱韫晖方孺牛马盛林孙新陈兢缪旻金玉丰; 文献传递