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黄昕和
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广东生益科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
吴小连
广东生益科技股份有限公司
方克洪
广东生益科技股份有限公司
蔡建伟
广东生益科技股份有限公司
曹家凯
广东生益科技股份有限公司
陈仁喜
广东生益科技股份有限公司
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伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
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张志超
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 风温 温度控制范围 粘结片 层压板
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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叶志辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:布基 玻纤 玻璃化转变温度 HDI TG
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黄伟壮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
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蔡建伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
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陈仁喜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 镭射 电子材料 覆铜板行业 材料性能
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方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
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吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
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