您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 11个电子电信
  • 7个化学工程
  • 7个一般工业技术
  • 6个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 5个电气工程
  • 5个轻工技术与工...
  • 3个农业科学
  • 2个经济管理
  • 2个交通运输工程
  • 1个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个政治法律
  • 1个文化科学

主题

  • 11个低热膨胀
  • 11个低热膨胀系数
  • 11个粘结片
  • 11个铜箔
  • 11个热膨胀
  • 11个热膨胀系数
  • 11个温度
  • 11个覆铜箔
  • 11个覆铜箔层压板
  • 11个TG
  • 11个变温
  • 11个玻璃化转变
  • 11个玻璃化转变温...
  • 11个布基
  • 11个层压
  • 11个层压板
  • 10个覆铜板
  • 8个树脂
  • 7个电路
  • 7个电路板

机构

  • 11个广东生益科技...
  • 1个中国电子学会

资助

  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省粤港关...
  • 1个东莞市科技计...
  • 1个广东省科技计...

传媒

  • 8个印制电路信息
  • 6个覆铜板资讯
  • 4个绝缘材料
  • 4个第四届全国青...
  • 4个第十五届中国...
  • 3个2007春季...
  • 3个2007中日...
  • 3个第九届中国覆...
  • 3个第十届中国覆...
  • 3个第十四届中国...
  • 3个第二届全国覆...
  • 3个第三届全国覆...
  • 3个第十八届中国...
  • 2个2009春季...
  • 2个第八届全国印...
  • 2个第十二届中国...
  • 2个第十届绝缘材...
  • 2个第十一届全国...
  • 2个2012年秋...
  • 2个第九届全国印...

地区

  • 10个广东省
11 条 记 录,以下是 1-10
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志超
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 风温 温度控制范围 粘结片 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶志辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:布基 玻纤 玻璃化转变温度 HDI TG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡建伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 IEC国际标准 IEC 覆铜箔层压板 回弹强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈仁喜
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 镭射 电子材料 覆铜板行业 材料性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0