您的位置: 专家智库 > >

蔡建伟

作品数:11 被引量:6H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 4篇科技成果
  • 1篇专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇覆铜板
  • 3篇IEC国际标...
  • 2篇铜箔
  • 2篇温度
  • 2篇挠性
  • 2篇介电
  • 2篇回弹
  • 2篇回弹强度
  • 2篇覆铜箔
  • 2篇覆铜箔层压板
  • 2篇IEC
  • 2篇层压
  • 2篇层压板
  • 1篇导热
  • 1篇低介电常数
  • 1篇低热膨胀
  • 1篇低热膨胀系数
  • 1篇低损耗
  • 1篇电路
  • 1篇电路板

机构

  • 11篇广东生益科技...
  • 2篇华南理工大学
  • 1篇苏州生益科技...

作者

  • 11篇蔡建伟
  • 4篇刘申兴
  • 2篇辜信实
  • 2篇杨艳
  • 2篇李雅丽
  • 2篇葛鹰
  • 2篇伍宏奎
  • 2篇江恩伟
  • 2篇陈仁喜
  • 2篇苏晓声
  • 2篇喻宗根
  • 2篇方克洪
  • 1篇刘文龙
  • 1篇胡福田
  • 1篇张志超
  • 1篇杨中强
  • 1篇王鹏
  • 1篇周彤辉
  • 1篇李兴敏
  • 1篇杜杨

传媒

  • 3篇覆铜板资讯
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇造纸科学与技...

年份

  • 3篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2011
  • 1篇2008
  • 2篇2006
  • 3篇2004
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
方克洪辜信实陈仁喜蔡建伟吴小连伍宏奎杨中强曹家凯张志超黄伟壮叶志辉黄昕和
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/ S0401 170)是采用改性环氧树脂,配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片,主要用于制作高多层、高可靠性印...
关键词:
关键词:低热膨胀系数覆铜箔层压板
挠性介电材料回弹强度测试方法的IEC国际标准化及其解读
2022年
国际标准IEC 61189-2-501:2022《电子材料、印制板和其它互连结构及组件测试方法第2-501部分:互连结构用材料测试方法—挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试》于2022年2月颁布。本标准是挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试方法标准,本文对标准制定的主要过程和意义、主要内容予以解读。同时,总结本标准的国际标准化过程情况,对IEC标准制定的主要工作阶段及注意事项做简单介绍,供行业同仁了解。
刘申兴蔡建伟葛鹰
关键词:IEC国际标准回弹强度
IEC标准热分解温度测试方法的编制及要点解读
2022年
IEC 61189-2-807:2021《电子材料、印制板和其它互联结构及组装件测试方法-第2-807部分:互联结构材料测试方法—热分解温度(Td)(TGA法)》国际标准于2021年9月正式颁布,本文主要对该标准的制定背景和过程、主要内容、标准制定的意义等予以解读。
袁告罗鹏辉蔡建伟肖升高刘申兴
关键词:热分解温度IEC国际标准
三项新发布的导热CEM-3产品的IEC国际标准介绍
2019年
本文介绍了由中国主导的三项导热CEM-3的IEC产品标准,该三项导热CEM-3产品标准已于2018年1月份发布,标准号分别为IEC 61249-2-45、IEC 61249-2-46、IEC 61249-2-47。本文介绍了这三个标准的制定背景,制定过程,标准内容要点及标准的意义。
刘申兴王媛王金瑞杨艳杨艳
关键词:覆铜板
挠性板回弹强度方法的IEC国际标准化之经验分享
2022年
本论文分享了一个最近发布的国际电工委员会(IEC)国际标准从开始至最终发布整个标准制定过程的重要工作节点以及一些注意事项。以此向印制电路(PCB)同仁提供IEC国际标准化的经验,为同仁参与国家标准化工作提供借鉴。也希望通过本文呼吁我国PCB同仁能够一起参与到IEC国际标准化的工作中来,为IEC国际标准的电子电路标准体系建设贡献中国力量。
刘申兴蔡建伟葛鹰
关键词:国际电工委员会
高CTI环氧玻纤基覆铜箔层压板(S1600/S2600)
茹敬宏李兴敏蔡建伟伍宏奎王鹏喻宗根
该项目通过选用特种环氧树脂、高耐漏电起痕性材料和玻纤品种,改进产品结构和工艺,研制开发出CTI≥600 V的高CTI环氧玻纤基覆铜箔层压板,已进行量产,产品编号为S1600、S2600,其中S1600是高CTI的FR-4...
关键词:
关键词:CTI覆铜板
热固性低损耗高频微波介质基板材料
苏民社苏晓声蔡建伟李雅丽韩彦峰喻宗根温东华
采用非极性、高耐热的热固性树脂,获得低介电损耗和低介电常数;在树脂中加入低热膨胀系数的填料来降低板材的热膨胀系数;通过树脂和填料的良好复合、以及工艺过程的控制使介电常数保持稳定;使用表面处理技术,以及对树脂的改性来获得良...
关键词:
关键词:热固性树脂
对位芳香族聚酰胺纸的研究被引量:1
2006年
本文介绍了用作高性能印刷电路板基材──对位芳香族聚酰胺纸的性能,初步研究了其组成、湿法成型、热压工艺以及层压板的制作。
黄一磊刘焕彬王宜杜杨胡健江恩伟蔡建伟
关键词:印刷电路板
无铅兼容环保型覆铜板
苏晓声辜信实容敏智陈仁喜蔡建伟方克洪江恩伟刘文龙王勤阮文红陈旭东周彤辉杨艳马伟军曾红慧李雅丽
(1)课题来源与背景  2006年粤港关键领域重点突破招标项目东莞专项“无铅兼容环保型覆铜板的研发及产业化”(项目编号:2006168301)。  (2)技术原理及性能指标  无铅兼容环保型覆铜板是一种新型的FR-4覆铜...
关键词:
关键词:覆铜板无铅环保
芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用被引量:5
2004年
在19篇论文的基础上 ,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点 :重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2 激光蚀孔加工等 ,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。
胡福田程江文秀芳杨卓如蔡建伟
关键词:低介电常数芳纶纤维覆铜板
共2页<12>
聚类工具0