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文献类型

  • 3篇科技成果
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇覆铜板
  • 1篇低介电常数
  • 1篇低损耗
  • 1篇乙烯
  • 1篇树脂
  • 1篇四氟乙烯
  • 1篇铜箔
  • 1篇热固性
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇紫外
  • 1篇紫外光
  • 1篇自然色
  • 1篇漏电起痕
  • 1篇耐漏电起痕
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇聚四氟乙烯
  • 1篇氟乙烯
  • 1篇覆铜箔
  • 1篇覆铜箔层压板

机构

  • 5篇广东生益科技...

作者

  • 5篇喻宗根
  • 3篇辜信实
  • 2篇伍宏奎
  • 2篇蔡建伟
  • 1篇郭洪有
  • 1篇杨中强
  • 1篇杨艳
  • 1篇王鹏
  • 1篇李兴敏
  • 1篇叶志辉
  • 1篇茹敬宏
  • 1篇张耀根
  • 1篇李雅丽
  • 1篇蔡巧儿
  • 1篇温东华
  • 1篇黄伟壮
  • 1篇韩彦峰
  • 1篇苏民社
  • 1篇苏晓声
  • 1篇吴小连

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇覆铜板资讯

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 2篇2004
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
高CTI环氧玻纤基覆铜箔层压板(S1600/S2600)
茹敬宏李兴敏蔡建伟伍宏奎王鹏喻宗根
该项目通过选用特种环氧树脂、高耐漏电起痕性材料和玻纤品种,改进产品结构和工艺,研制开发出CTI≥600 V的高CTI环氧玻纤基覆铜箔层压板,已进行量产,产品编号为S1600、S2600,其中S1600是高CTI的FR-4...
关键词:
关键词:CTI覆铜板
热固性低损耗高频微波介质基板材料
苏民社苏晓声蔡建伟李雅丽韩彦峰喻宗根温东华
采用非极性、高耐热的热固性树脂,获得低介电损耗和低介电常数;在树脂中加入低热膨胀系数的填料来降低板材的热膨胀系数;通过树脂和填料的良好复合、以及工艺过程的控制使介电常数保持稳定;使用表面处理技术,以及对树脂的改性来获得良...
关键词:
关键词:热固性树脂
高频覆铜板的开发被引量:2
2010年
文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。
喻宗根辜信实
关键词:低介电常数聚四氟乙烯
高性能无卤覆铜板的开发被引量:1
2008年
本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。
辜信实喻宗根
关键词:高性能
自然色紫外光阻挡型玻纤布基环氧覆铜箔层压板(S1130 N)
杨中强伍宏奎辜信实叶志辉吴小连黄伟壮郭洪有张耀根杨艳蔡巧儿喻宗根程杰
自然色紫外光阻挡型玻纤布基环氧覆铜箔层压板(S1130N)是在普通FR-4基础上增加了优良的阻挡紫外光功能,产品主要应用于电脑信息处理和通讯电子产品领域。它的关键技术参数如下:基板颜色:自然色(普通FR-4基材颜色)基板...
关键词:
关键词:紫外光自然色
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