刘申兴
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- 挠性介电材料回弹强度测试方法的IEC国际标准化及其解读
- 2022年
- 国际标准IEC 61189-2-501:2022《电子材料、印制板和其它互连结构及组件测试方法第2-501部分:互连结构用材料测试方法—挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试》于2022年2月颁布。本标准是挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试方法标准,本文对标准制定的主要过程和意义、主要内容予以解读。同时,总结本标准的国际标准化过程情况,对IEC标准制定的主要工作阶段及注意事项做简单介绍,供行业同仁了解。
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- 关键词：IEC国际标准回弹强度
- FCCL高频介电性能和介电热系数的测量
- 由于FCCL机械性能特点，FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低，高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能，测试频率范围为1....
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- 关键词：挠性覆铜板介电性能介电损耗
- IEC标准热分解温度测试方法的编制及要点解读
- 2022年
- IEC 61189-2-807:2021《电子材料、印制板和其它互联结构及组装件测试方法-第2-807部分:互联结构材料测试方法—热分解温度(Td)(TGA法)》国际标准于2021年9月正式颁布,本文主要对该标准的制定背景和过程、主要内容、标准制定的意义等予以解读。
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- 关键词：热分解温度IEC国际标准
- 翘曲消除机构及SPDR夹具
- 本实用新型公开一种翘曲消除机构及SPDR夹具，用于对SPDR夹具的承载台上的薄板状样品进行翘曲消除处理，该翘曲消除机构包括配重部，配重部的相对两侧分别向SPDR夹具延伸出呈绝缘的支撑臂，支撑臂分别对应压于样品的两侧，消除...
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- 文献传递
- 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
- 张记明刘洁刘申兴曹易蔡建伟谭育虎何小玲马海鱼陈佳王金瑞袁告罗鹏辉王隽邢燕侠
- 湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响
- 2013年
- 本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。
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- 关键词：覆铜板基材介电常数湿热处理
- 印制电路板高频介电常数测试技术现状分析
- 在印制电路板的设计、生产等过程中，板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数，因此，介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品，并分析了其优势和不足...
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- 关键词：印制电路板高频介电常数
- 不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究被引量：1
- 2015年
- 首先利用恒温恒湿和高压锅两种处理条件对覆铜板基材进行湿热处理,然后用介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator,SPDR)法分别测出处理前后的介电常数Dk和介质损耗角正切Df值,研究两种湿热处理条件对Dk和Df值的影响。使用此方法,对低介电常数覆铜板(Low Dk FR-4)进行了测试,并得出相应的结论。
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- 关键词：覆铜板基材介电常数湿热处理
- 一种树脂组合物及其应用
- 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料包括磁性粉体和包覆在磁性粉体外层的有机包覆层；所述有机包覆层包括聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合...
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- CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
- 2016年
- 文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。
- 刘申兴
- 关键词：覆铜箔层压板金属基导热
