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缪旻

作品数：137 被引量：69H指数：3
供职机构：北京信息科技大学更多>>
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金玉丰
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振松
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：系统级封装 TSV 实践教学 祝允明 低密度奇偶校验码
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵凯
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：三维集成电路 自修复 图像 冗余 栅介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱蕴晖
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 硅晶圆 制作方法 布线 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欢
供职机构：北京大学
研究主题：深孔 通孔 衬底 半导体结构 半导体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵立葳
供职机构：北京大学
研究主题：微机械 垂直互连 传输线 过孔 谐振特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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