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王惠娟

作品数:22 被引量:6H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>

领域

  • 11个电子电信
  • 6个自动化与计算...
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主题

  • 10个封装
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  • 4个电磁仿真
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  • 4个电迁移
  • 3个倒装
  • 3个电磁带隙结构

机构

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  • 6个华进半导体封...
  • 2个北京工业大学
  • 1个北京邮电大学
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资助

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传媒

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  • 2个第十六届全国...
  • 1个材料科学与工...

地区

  • 12个北京市
  • 1个陕西省
13 条 记 录,以下是 1-10
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕壵
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电容器 PN结 高速电路 反应离子刻蚀 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵宁
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电容 衬底 可靠性 介质层 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕垚
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:电容器 沟道 结电容 ICP刻蚀 硅刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赫然
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:互连结构 通孔 硅 半导体芯片 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周静
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:互连 纳米管束 碳纳米管 硅基 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘杰
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:高Q 系统集成 趋肤效应 电感 电磁仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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