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17 条 记 录,以下是 1-10
曾文彬
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:封装方法 IGBT模块 绝缘 压装 硅芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜骥
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:晶闸管 半导体器件 压装 脉冲功率 整流管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李世平
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:晶闸管 IGBT模块 芯片 特高压直流输电 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈彦
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:IGBT模块 绝缘 IGBT IGCT 晶闸管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万超群
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:IGBT模块 绝缘 IGBT 压装 齿轮传动机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任亚东
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:晶闸管 压装 脉冲功率 整流管 触发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈芳林
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:阴极 半导体器件 晶闸管 梳条 集成门极换流晶闸管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张明
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:半导体器件 阴极 梳条 芯片 晶闸管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余伟
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:测试电路 导电 脉冲功率 绝缘栅双极晶体管 短路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高超
供职机构:株洲南车时代电气股份有限公司
研究主题:测试电路 续流 封装方法 防爆 管座
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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