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文献类型

  • 19篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 9篇封装
  • 7篇封装方法
  • 6篇IGBT模块
  • 5篇芯片
  • 5篇绝缘
  • 4篇压装
  • 4篇半导体
  • 3篇门极
  • 3篇管壳
  • 3篇管座
  • 3篇硅芯片
  • 3篇半导体器件
  • 2篇断路
  • 2篇预紧
  • 2篇预紧力
  • 2篇预制
  • 2篇预制件
  • 2篇整流
  • 2篇整流管
  • 2篇整体浇筑

机构

  • 23篇株洲南车时代...

作者

  • 23篇曾文彬
  • 13篇潘学军
  • 13篇颜骥
  • 11篇李世平
  • 11篇任亚东
  • 9篇陈彦
  • 8篇万超群
  • 5篇张明
  • 4篇余伟
  • 4篇雷云
  • 4篇熊思宇
  • 3篇张方毅
  • 3篇彭勇殿
  • 3篇丁荣军
  • 3篇刘军
  • 3篇刘国友
  • 3篇熊辉
  • 3篇严冰
  • 3篇刘博
  • 3篇陈芳林

传媒

  • 2篇大功率变流技...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇第2届全国脉...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2011
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
用于测试IGBT模块的局部放电的装置和方法
本发明提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括用于安放需要测试的IGBT模块的绝缘定位支座、设置在绝缘定位支座上的探针机构,以及加载单元,加载单元能驱动探针...
万超群陈彦李世平曾文彬潘学军宋自珍奉琴
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一种钳子
本发明涉及一种钳子,其包括钳头和钳柄。钳头具有第一钳头件和第二钳头件,在第一和第二钳头件上分别设有第一和第二钳口件。第一钳口件具有第一夹合面,而第二钳口件具有第二夹合面。在第一夹合面上设有凸条,在第二夹合面上设有凹槽。其...
刘岳琼刘军严冰曾文彬刘晓珍
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GCT门极绝缘座及门极组件
本发明提供了一种GCT门极绝缘座及门极组件,所述绝缘座为单向开口的腔体,所述腔体包括内侧壁、外侧壁和底部,所述外侧壁包括若干个间断的外子侧壁,所述内侧壁的内表面和/或所述外侧壁的至少一个外子侧壁的外表面呈阶梯式结构,即该...
曾文彬陈彦潘学军万超群张明颜骥陈芳林蒋谊
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半导体脉冲功率开关的最新进展被引量:19
2012年
简述了脉冲功率开关的发展及国内外脉冲功率晶闸管产品的现状,并详细介绍了国内的脉冲功率开关产品及其特点。阐述了脉冲功率晶闸管组件产品的设计与应用,以及半导体脉冲功率开关的测试试验平台。简要介绍了脉冲功率晶闸管及其组件在工程应用中的同步驱动、感应取能和串联均压等关键技术,并简述了脉冲功率晶闸管组件的工程应用实际效果。阐述了半导体脉冲功率开关及其测试试验平台的发展方向。
任亚东李世平颜骥熊辉熊思宇余伟曾文彬张方毅
关键词:脉冲功率脉冲放电半导体开关
一种半导体器件的压装装置及压装方法
本发明提供一种半导体器件的压装装置,包括顶压组件、多个散热器及两组绝缘支撑板,两组所述绝缘支撑板平行且相对布置,沿绝缘支撑板的长度方向,多个所述散热器水平支撑于两组所述绝缘支撑板之间,位于底层的所述散热器通过紧固件固定于...
曾文彬任亚东颜骥孙文伟窦金龙
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一种晶闸管管座尺寸和门极针与阴极片角度的检验工装
本实用新型涉及一种晶闸管管座尺寸和门极与阴极片角度的检验工装。所述检验工装由圆形底座(1)和置于圆形底座上的凸出金属块(2)组成,底座(1)与凸出金属块(2)为同轴,底座(1)的上端外缘部分凸出形成底座台阶(3),底座台...
刘岳琼严冰刘军王芳曾文彬刘晓珍
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一种用于IGBT模块压装的装置和方法
本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置,包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构,以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件,齿轮传动机构具有接受外部力矩...
曾文彬李世平颜骥陈彦任亚东李继鲁潘学军万超群宋自珍奉琴
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IGCT晶片的封装结构设计被引量:8
2015年
IGCT的晶片结构不同于普通的晶闸管及二极管,因此其封装结构需要独特的设计,包括用于绝缘并传递压力的绝缘件、用于施加压力并保持压力稳定的弹性件以及用于组装并与外接口的管座等。这种独特的封装结构设计经过验证及考核,有效提升了IGCT性能,满足其应用要求。
曾文彬颜骥任亚东陈芳林潘学军
关键词:IGCT封装结构绝缘弹簧
一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法
本发明公开了一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块封装的方法,该基板包括AlSiC层和铝合金层,所述铝合金层位于AlSiC层底部的表面形成待机械加工层。该方法的步骤为:(1)制作基板;先由SiC粉末堆积成均匀的多孔隙结...
陈彦万超群李世平李继鲁曾文彬宋自珍奉琴潘学军
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一种高压气动开关
本实用新型提供一种高压气动开关,包括气缸、上导电组件和下导电组件;所述下导电组件由下至上包括依次固定连接的底板、固定板和下铜块;气缸的活塞杆与底板固定连接;上导电组件通过绝缘螺杆与气缸固定连接;所述上导电组件由下至上依次...
任亚东曾文彬熊思宇余伟张方毅李世平颜骥熊辉陈彦潘学军
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共3页<123>
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