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刘冬

作品数：21 被引量：3H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 7个电镀
  • 7个药水
  • 6个制程
  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个镀铜
  • 5个阳极
  • 4个端头
  • 4个阳极材料
  • 4个印刷电路
  • 4个印刷电路板
  • 3个垫板
  • 3个电镀工艺
  • 3个电镀铜
  • 3个电力
  • 3个电力线
  • 3个电子线路
  • 3个定位孔
  • 3个型线
  • 3个掩膜

机构

  • 8个惠州中京电子...

资助

  • 2个广东省教育部...

传媒

  • 6个印制电路信息
  • 3个2011中日...
  • 1个应用化工
  • 1个粘接
  • 1个2009中日...
  • 1个2010中日...

地区

  • 8个广东省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
周刚
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王予州
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 PCB HDI板 HDI 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶汉雄
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB HDI板 HDI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
席海龙
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：HDI 线路板 布线密度 药液 药水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾锐
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 板面 内槽 电镀 制程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘德威
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：开盖 PCB 软板 粘结片 流胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘德林
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：菲林 PCB PCB板 FPC 阳极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 PCB板 板面 开盖 干膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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