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万红军

作品数：2 被引量：0H指数：0
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  • 28个电子电信
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  • 28个封装
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  • 8个电子与封装
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  • 1个2010中国...

地区

  • 28个甘肃省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡引兄
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 DIP封装 矩阵式 散热片 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 LED照明
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
把余全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 DIP封装 矩阵式 散热片 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 DIP封装 矩阵式 芯片封装 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张小华
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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