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张红卫

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文科技成果

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇矩阵式
  • 1篇DIP封装

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇张红卫
  • 3篇李习周
  • 3篇朱文辉
  • 2篇把余全
  • 2篇蔡引兄
  • 2篇李万霞
  • 2篇何文海
  • 2篇邵刚
  • 2篇陈国岚
  • 2篇杨千栋
  • 2篇万红军
  • 2篇王晓春
  • 1篇郭丽花
  • 1篇孟红卫
  • 1篇慕蔚
  • 1篇王永忠
  • 1篇成军
  • 1篇杨杰
  • 1篇李建军
  • 1篇张小华

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是：1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术；2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术；3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术；4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词：
关键词：芯片封装
多排矩阵式DIP封装技术研发
周永寿朱文辉何文海李习周牛社强陈国岚赵寿庆费智霞李万霞张红卫把余全杨千栋万红军陈晓东蔡引兄邓小龙孟红卫陈庆伟彭远博郭丽花邵刚
该项目的创新点是：1、两端开放式5排DIP引线框架引脚防扭曲变形技术；2、采用固化压块固定技术，解决了多排封装塑封后翘曲问题；3、采用热冷除浇口工艺优化，解决了浇口塑胶残留问题；4、通过优化模温和注塑时间，解决了注胶口近...
关键词：
关键词：封装工艺引线框架
HZIP大功率器件封装技术研发
朱文辉李习周何文海王永忠王晓春贾鹏艳常红军张红卫把余全杨小林张小华万红军李建军蔡引兄陈永林陈国岚李万霞赵红波邵刚
HZIP大功率器件是一种外带较厚的散热片，散热片与框架载体铆接在一起，并且一般载体外露，采用软焊料上芯，具有较大的功率容量和较强的散热能力的封装。该项目的创新点是：1、通过优化模具设计，有效防止了散热片塑胶料外溢；2、优...
关键词：
关键词：散热片封装工艺
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