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邵刚

作品数：6 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 5篇封装
  • 3篇封装工艺
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇矩阵式
  • 1篇照明
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇面板
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇发光二极管灯
  • 1篇封装技术
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇SMD
  • 1篇DIP封装
  • 1篇LED封装

机构

  • 6篇天水华天科技...

作者

  • 6篇邵刚
  • 3篇何文海
  • 2篇把余全
  • 2篇蔡引兄
  • 2篇李万霞
  • 2篇张红卫
  • 2篇陈国岚
  • 2篇万红军
  • 2篇李习周
  • 2篇朱文辉
  • 2篇王江
  • 2篇张弘
  • 2篇钱昱
  • 2篇常勇刚
  • 2篇霍伟强
  • 2篇李晋
  • 2篇李震
  • 2篇王磊
  • 1篇郭丽花
  • 1篇孟红卫

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
多排矩阵式DIP封装技术研发
周永寿朱文辉何文海李习周牛社强陈国岚赵寿庆费智霞李万霞张红卫把余全杨千栋万红军陈晓东蔡引兄邓小龙孟红卫陈庆伟彭远博郭丽花邵刚
该项目的创新点是：1、两端开放式5排DIP引线框架引脚防扭曲变形技术；2、采用固化压块固定技术，解决了多排封装塑封后翘曲问题；3、采用热冷除浇口工艺优化，解决了浇口塑胶残留问题；4、通过优化模温和注塑时间，解决了注胶口近...
关键词：
关键词：封装工艺引线框架
HZIP大功率器件封装技术研发
朱文辉李习周何文海王永忠王晓春贾鹏艳常红军张红卫把余全杨小林张小华万红军李建军蔡引兄陈永林陈国岚李万霞赵红波邵刚
HZIP大功率器件是一种外带较厚的散热片，散热片与框架载体铆接在一起，并且一般载体外露，采用软焊料上芯，具有较大的功率容量和较强的散热能力的封装。该项目的创新点是：1、通过优化模具设计，有效防止了散热片塑胶料外溢；2、优...
关键词：
关键词：散热片封装工艺
SOT223多排矩阵式封装技术研发
周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（8排）超长（250mm）超宽（79.5mm）引脚交错式可靠性设计技术；2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术；3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
关键词：
关键词：半导体器件封装工艺引线框架
塑封IC失效分析及对策被引量：3
2012年
阐述了塑封IC(集成电路)常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。
王立国邵刚
基于SMD LED封装的LED照明产品设计研发
张弘徐冬梅姚全林王江谢成洪钱昱王磊霍伟强李震李晋常鲲常勇刚张易勒邵荣昌邵刚
主要创新点如下：1.开发了格栅式电路设计技术，解决了单颗LED失效造成的暗区问题；2.研发了边缘反射二次配光技术，灯具厚度由90mm降到10mm；3.研发了定向漫反射防漏光技术，显著提高了平板光源的光效。基于SMD LE...
关键词：
关键词：发光二极管灯封装
RGB2121全彩LED封装技术的研发
张弘连军红李晋姚全林李震王江钱昱谢成洪王磊霍伟强慕蔚张易勒邵刚常勇刚张学宁
主要创新点如下：开发了低线弧反向先植球后打线（BSOB）技术，解决了焊线挡光问题，提高了发光效率；在封装胶水中添加6.5％的光扩散剂，达到了良好的混光效果；开发了小芯片微间距固晶技术，发光角度达到110°。RGB2121...
关键词：
关键词：封装技术
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