您的位置： 专家智库 > >

霍伟强

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 2篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇一体化
  • 2篇围坝
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片组
  • 2篇裸芯片
  • 2篇恒流
  • 2篇恒流控制
  • 2篇厚膜
  • 2篇厚膜工艺
  • 2篇封装
  • 1篇照明
  • 1篇面板
  • 1篇二极管
  • 1篇发光
  • 1篇发光二极管
  • 1篇发光二极管灯
  • 1篇封装技术
  • 1篇SMD
  • 1篇LED封装
  • 1篇LED照明

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇霍伟强
  • 2篇邵刚
  • 2篇王江
  • 2篇张弘
  • 2篇钱昱
  • 2篇常勇刚
  • 2篇李晋
  • 2篇李震
  • 2篇王磊
  • 1篇慕蔚
  • 1篇徐冬梅
  • 1篇连军红
  • 1篇常鲲
  • 1篇张学宁

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
基于交流输入的一体化LED模组
一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上通过厚膜工艺制作有焊盘组，芯片组，元器件组和发光芯片组，器件之间通过键合线相连，基板上设有环形的围坝，围坝内塑封有封装体；所有器件和键合线均位于围坝内，同时也位于封装体...
霍伟强
文献传递
基于交流输入的一体化LED模组
一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上通过厚膜工艺制作有焊盘组，芯片组，元器件组和发光芯片组，器件之间通过键合线相连，基板上设有环形的围坝，围坝内塑封有封装体；所有器件和键合线均位于围坝内，同时也位于封装体...
霍伟强
文献传递
基于SMD LED封装的LED照明产品设计研发
张弘徐冬梅姚全林王江谢成洪钱昱王磊霍伟强李震李晋常鲲常勇刚张易勒邵荣昌邵刚
主要创新点如下：1.开发了格栅式电路设计技术，解决了单颗LED失效造成的暗区问题；2.研发了边缘反射二次配光技术，灯具厚度由90mm降到10mm；3.研发了定向漫反射防漏光技术，显著提高了平板光源的光效。基于SMD LE...
关键词：
关键词：发光二极管灯封装
RGB2121全彩LED封装技术的研发
张弘连军红李晋姚全林李震王江钱昱谢成洪王磊霍伟强慕蔚张易勒邵刚常勇刚张学宁
主要创新点如下：开发了低线弧反向先植球后打线（BSOB）技术，解决了焊线挡光问题，提高了发光效率；在封装胶水中添加6.5％的光扩散剂，达到了良好的混光效果；开发了小芯片微间距固晶技术，发光角度达到110°。RGB2121...
关键词：
关键词：封装技术
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0