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高睿

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程

主题

  • 10个封装
  • 9个引线
  • 9个引线框
  • 9个引线框架
  • 8个芯片
  • 8个可靠性
  • 7个塑封
  • 7个键合
  • 7个封装工艺
  • 7个高可靠
  • 7个高可靠性
  • 6个塑封料
  • 6个矩阵式
  • 4个电路
  • 4个压焊
  • 4个引脚
  • 3个等离子清洗
  • 3个电源
  • 3个电源适配器
  • 3个引线键合

机构

  • 10个天水华天科技...

传媒

  • 7个中国集成电路
  • 6个电子工业专用...
  • 3个电子与封装

地区

  • 10个甘肃省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏存晶
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 等离子清洗 压焊 烘烤工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张运娟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：氧化膜 铜 厚度测量 传感 板上芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李科
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 IC 研磨 SOP SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐冬梅
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引脚封装 封装 芯片凸点 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨千栋
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装工艺 IC封装 封装技术 合金丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胡军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 基板 金丝 提高生产效率 台阶孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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