魏存晶
- 作品数：8 被引量：2H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施被引量：1
- 2019年
- 在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。
- 刘汉文李建军魏存晶雷会海
- 一种电镀过程防止药水交叉污染的风刀结构
- 本发明提供一种电镀过程防止药水交叉污染的风刀结构，包括两个间隔并列且端部连接的风刀主体，所述风刀主体侧壁均设置的出风口，所述出风口沿风刀主体轴向设置，两个所述出风口之间为钢带夹持引线框架，两个所述出风口相对设置，且所述出...
- 彭成魏存晶张小鹏余会平谢亚军
- 集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨被引量：1
- 2011年
- 就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。
- 魏存晶
- 关键词：偏心公差模具温度
- 一种高可靠性SOP封装引线框架
- 本实用新型提供了一种高可靠性SOP封装引线框架，包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- 高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
- 本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- 高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法
- 本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁...
- 高睿陈志祥何乃辉魏存晶
- 文献传递
- SOT223多排矩阵式封装技术研发
- 周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
- 本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（8排）超长（250mm）超宽（79.5mm）引脚交错式可靠性设计技术；2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术；3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
- 关键词：
- 关键词：半导体器件封装工艺引线框架
- 全自动激光去溢料技术的应用
- 2018年
- 集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封。为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题国内国际均采用模具冲裁完成,可模具冲裁后,在引线框架的侧壁上有塑封料的残留,影响产品品质,并且模具冲裁速度慢,直接影响产品的加工产量。鉴于上述问题,为了去除产品在生产中残留的塑封料,提高产量,经公司研发中心长时间的调研及实验,研发出全自动激光去溢料技术来解决这一技术难题,并提高了生产效率。
- 姜耀杰魏存晶张飞飞王海洋
- 关键词：飞边
