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文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇矩阵式
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件

机构

  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 1篇代赋
  • 1篇朱光远
  • 1篇陈志祥
  • 1篇马军昌
  • 1篇刘红波
  • 1篇王锋博
  • 1篇何文海
  • 1篇邵刚
  • 1篇郭志奇
  • 1篇王东
  • 1篇何晓亮
  • 1篇常小平
  • 1篇郑志全
  • 1篇魏娟娟
  • 1篇魏存晶
  • 1篇龙展

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
SOT223多排矩阵式封装技术研发
周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
本项目的创新点是:1、开发了引线框架多排(8排)超长(250mm)超宽(79.5mm)引脚交错式可靠性设计技术;2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术;3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
关键词:
关键词:半导体器件封装工艺引线框架
共1页<1>
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