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魏娟娟

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇矩阵式
  • 1篇封装工艺
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇QFN封装
  • 1篇FC

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇魏娟娟
  • 1篇王虎
  • 1篇谌世广
  • 1篇慕蔚
  • 1篇代赋
  • 1篇崔梦
  • 1篇朱光远
  • 1篇王永忠
  • 1篇陈志祥
  • 1篇马军昌
  • 1篇刘红波
  • 1篇李万霞
  • 1篇王锋博
  • 1篇何文海
  • 1篇邵刚
  • 1篇王希有
  • 1篇郭志奇
  • 1篇王东
  • 1篇何晓亮
  • 1篇刘卫东

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
SOT223多排矩阵式封装技术研发
周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（8排）超长（250mm）超宽（79.5mm）引脚交错式可靠性设计技术；2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术；3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
关键词：
关键词：半导体器件封装工艺引线框架
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