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马利

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇封装
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇QFN封装
  • 1篇FC

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇慕蔚
  • 2篇李习周
  • 2篇朱文辉
  • 2篇马利
  • 1篇王虎
  • 1篇谌世广
  • 1篇崔梦
  • 1篇王永忠
  • 1篇成军
  • 1篇杨杰
  • 1篇李万霞
  • 1篇张红卫
  • 1篇王希有
  • 1篇刘卫东
  • 1篇杨千栋
  • 1篇雷育恒
  • 1篇郑志全
  • 1篇魏娟娟
  • 1篇王晓春
  • 1篇马晓波

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是：1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术；2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术；3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术；4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词：
关键词：芯片封装
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