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贠伦刚
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许智
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贠伦刚
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电路板 电子设备 压装 板面 焊盘
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许智
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 压装 封装密度 封装结构 堆叠封装
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