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贠伦刚

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 3篇电子设备
  • 3篇芯片
  • 2篇电路板组件
  • 2篇压装
  • 2篇散热
  • 2篇通信
  • 2篇通信设备
  • 2篇住所
  • 2篇芯片载体
  • 2篇晶体管
  • 2篇共晶
  • 2篇焊料
  • 2篇焊盘
  • 2篇板面
  • 1篇电镀
  • 1篇制作方法
  • 1篇智能汽车
  • 1篇射频

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇贠伦刚
  • 2篇许智
  • 2篇孙亮
  • 2篇黄安
  • 2篇简虎
  • 2篇田鹏博
  • 1篇张国栋
  • 1篇张志伟
  • 1篇胡彬
  • 1篇彭杰

年份

  • 3篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种电路板组及电子设备
本发明实施例公开了一种电路板组，包括第一电路板、第二电路板、及第三电路板。所述电路板组还包括第一连接器组和第二连接器组，用于分别将第二电路板和第三电路板固定于第一电路板上。第一连接器组包括与第二电路板固定连接的第一前部、...
张国栋贠伦刚
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金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管
本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微...
贠伦刚黄安田鹏博
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射频装置及射频装置的组装方法
本发明实施例提供了一种包括天线罩、吸收体和射频电路板的射频装置，可用于智能汽车的毫米波雷达，降低来自射频芯片和天线馈线的高频辐射干扰。所述天线罩用于容纳所述射频电路板，所述吸收体包括顶面、一个或多个支撑件和一个或多个固定...
程喆彭大庆张志伟彭杰胡彬贠伦刚
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金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管
本发明提供了一种金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管，涉及电子器件，用来解决现有金/硅共晶焊接方法中由于芯片载体上电镀金层较厚造成的晶体管成本上升的技术问题。所述金/硅共晶芯片焊接方法包括：在芯片载体的表面电镀厚度小于等于1微...
贠伦刚黄安田鹏博
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一种发热器件组装系统、装置及通信设备
本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹...
贠伦刚简虎许智
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一种电路板组件和雷达装置
本实用新型提供了一种电路板组件和雷达装置，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本实用新型提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二...
彭小权贠伦刚孙亮
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一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法
本申请提供了一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；...
彭小权贠伦刚孙亮
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一种发热器件组装系统、装置及通信设备
本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹...
贠伦刚简虎许智
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