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许智

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇散热
  • 3篇焊盘
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇堆叠
  • 2篇堆叠封装
  • 2篇压装
  • 2篇散热能力
  • 2篇通信
  • 2篇通信设备
  • 2篇住所
  • 2篇系统板
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 2篇封装密度
  • 2篇POP
  • 1篇导体
  • 1篇通孔
  • 1篇线路板
  • 1篇连接器

机构

  • 5篇华为技术有限...

作者

  • 5篇许智
  • 2篇向朝
  • 2篇刘伟锋
  • 2篇贠伦刚
  • 2篇简虎
  • 2篇叶裕明
  • 1篇徐尚俊
  • 1篇唐卫东
  • 1篇张寿开
  • 1篇秦振凯
  • 1篇陈海亮

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
线路板组装装置和表贴连接器
本发明实施例公开了一种线路板组装装置，包括，第一线路板、第二线路板和至少一个表贴连接器；所述第一个线路板包含至少一个焊接点，所述第二线路板包含至少一个焊接点；所述表贴连接器通过所述焊接点连接两个线路板，所述表贴连接器的第...
许智秦振凯张寿开唐卫东陈海亮徐尚俊
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一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
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一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
一种发热器件组装系统、装置及通信设备
本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹...
贠伦刚简虎许智
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一种发热器件组装系统、装置及通信设备
本发明实施例公开了一种发热器件压装夹具装置，包括夹具本体，其特征在于，在所述夹具本体上组装有弹性体，所述弹性体设置有第一压放体，所述第一压放体压住所述发热器件的信号脚到一电路板焊盘上使所述信号脚与所述电路板电连接，所述弹...
贠伦刚简虎许智
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