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雷育恒

作品数：3 被引量：2H指数：1
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领域

  • 28个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 3个经济管理
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  • 1个建筑科学
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主题

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机构

  • 28个天水华天科技...
  • 1个西北大学

传媒

  • 11个电子与封装
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  • 8个电子工业专用...
  • 1个半导体技术
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个中国科技博览
  • 1个第十二届全国...
  • 1个2010中国...

地区

  • 28个甘肃省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
成军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 集成电路封装 集成电路 多芯片 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周建国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 基板 金丝 提高生产效率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安飞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：铜 厚度 抗氧化 镀铜 电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立国
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 引线框架 场效应管 MOSFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王婷
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 多芯片 开关电源 开关 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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