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成军

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文科技成果

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇芯片
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇堆叠
  • 1篇多芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇超薄
  • 1篇超薄型

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇成军
  • 3篇慕蔚
  • 3篇李习周
  • 2篇周朝峰
  • 2篇代赋
  • 2篇王永忠
  • 2篇雷育恒
  • 2篇王晓春
  • 1篇把有余
  • 1篇刘定斌
  • 1篇周金成
  • 1篇温莉珺
  • 1篇王治文
  • 1篇杨杰
  • 1篇苏守义
  • 1篇于菊兰
  • 1篇李万霞
  • 1篇冯学贵
  • 1篇张红卫
  • 1篇王婷

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
HSIP大功率器件封装技术研发
王晓春苏守义周金成董斌成军陈永林赵红波把有余于菊兰
该项目的创新点1、铆接框架防溢料、防离层的优化设计；2、背金、背银大晶圆(6吋、8吋)划片技术；3、铆接框架的软焊料装片技术；4、装片锡焊料不规则扩散控制技术；5、无背金、背银芯片高导热导电胶上芯技术；6、压焊防断丝技术...
关键词：
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是：1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术；2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术；3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术；4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词：
关键词：芯片封装
多芯片堆叠(3D)封装技术研发
李习周徐冬梅慕蔚王永忠刘定斌王治文赵耀军周朝峰雷育恒温莉珺周建国成军代赋王婷王立国
本项目的创新点是：1、开发了50μm～75μm超薄12吋晶圆减薄划片技术；2、采用多层（3层及其以上）金字塔式、悬梁式和隔片式堆叠技术，实现二次集成，缩小了电路面积；3、开发了基于叠层芯片的超低弧度内丝焊（单侧内丝焊、双...
关键词：
关键词：封装
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