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王洪
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14
被引量:33
H指数:4
供职机构:
上海美维科技有限公司
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合作作者
杨宏强
上海美维科技有限公司
骆玉祥
上海美维科技有限公司
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杨宏强
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:PCB 印制板 激光钻孔 控制研究 校准方法
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骆玉祥
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:激光钻孔 脉冲电镀 填孔 印制线路板 超级计算机
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