骆玉祥
- 作品数：5 被引量：22H指数：3
- 供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 电镀镍金参数对产品可识别性和可焊接性的影响
- 由于客户对半导体芯片在封装时对载板的可识别性和可焊接性提出了不同要求,为了达到客户的要求,往往会导致工艺变得复杂化。为了简化工艺流程,但同时还要在产品上适应客户对识别性和焊接性不同要求。我们试着从电镀镍和电镀金本身特性着...
- 曾申利郭进良骆玉祥刘小兵
- 关键词：电镀镍可识别性
- 文献传递
- 印制电路板的过去、现在和将来(上)被引量：4
- 2005年
- 印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。下面这些内容是关于电路板的发展历程和当前技术现状的综述,并对PCB今后技术发展趋势进行了预测。
- Werner Jillek 姬学彬张磊石新红骆玉祥刘小兵
- 关键词：印制电路板PCB技术个人计算机超级计算机台式计算机核心部件
- 多阶盲孔板制作中的关键技术研究被引量：10
- 2007年
- 本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。
- 杨宏强王洪骆玉祥
- 关键词：激光钻孔
- 逐次压合法试制多阶盲孔板
- PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展，并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。目前，盲孔板加工技术正成为印制板发展的核心技术。本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层...
- 王洪杨宏强骆玉祥
- 关键词：激光钻孔
- 脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用被引量：9
- 2004年
- 电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。
- 刘小兵骆玉祥
- 关键词：印制线路板脉冲电镀填孔
