杨宏强
- 作品数：19 被引量：37H指数：4
- 供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理建筑科学金属学及工艺更多>>
- 2006年全球PCB产业概况被引量：3
- 2007年
- 文章介绍了2006年全球PCB产业状况,主要包括世界各地区PCB的产值、全球市场占有率、增长率、顶尖PCB制造企业和未来发展机会。
- 杨宏强
- 关键词：PCB
- 韩国印制板产业现状(下)
- 2004年
- Steve Goldroy sakelsonBob Neves杨宏强
- 关键词：企业手机市场生产商印制板挠性板
- 亚洲PCB产业现状被引量：4
- 2005年
- 主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋势。
- 杨宏强王洪
- 关键词：印制板刚性板挠性板市场占有率PCB
- 微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用被引量：9
- 2005年
- 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。
- 王洪杨宏强
- 关键词：填孔高密度互连电镀铜印制板导电胶
- 钻铣刀行业现状被引量：1
- 2006年
- 概述了钻刀、铣刀工具制造商所面临的挑战、背景、刀具市场的价格趋势,展望了工具制造的未来等。
- 王洪杨宏强
- 关键词：价格趋势
- 2004年度全球PCB百强企业概况
- 2005年
- 杨宏强王洪
- 关键词：PCB企业
- 机械钻孔深度控制研究
- 本文就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项。试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制。
- 王洪杨宏强
- 关键词：印刷电路板校准方法
- 文献传递
- 机械钻孔深度控制研究被引量：5
- 2005年
- 就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项。试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制。
- 王洪杨宏强
- 关键词：校准方法钻孔深度控制研究控制功能
- 多阶盲孔板制作中的关键技术研究被引量：10
- 2007年
- 本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。
- 杨宏强王洪骆玉祥
- 关键词：激光钻孔
- 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法
- 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，采用两个或两个以上的不同光圈进行激光直接钻孔，即双光圈或多光圈模式，包括如下步骤是：1)根据要加工孔的孔径大小，选定一个光圈，控制激光脉冲斑点的尺寸，用一个脉冲烧蚀加工板板面上的铜层...
- 杨宏强孙成洲黄伟
- 文献传递
