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魏体伟

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 4个北京市
  • 2个辽宁省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王璐
供职机构：清华大学
研究主题：布线结构 封装结构 导电体 热应力 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李轶楠
供职机构：大连理工大学电子科学与技术学院
研究主题：硅 电流密度 电镀铜 电镀 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王德君
供职机构：大连理工大学
研究主题：SIC MOSFET器件 碳化硅 4H-SIC 电子回旋共振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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