您的位置： 专家智库 > >

刘子玉

作品数：15 被引量：26H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇封装
  • 7篇封装结构
  • 6篇布线
  • 6篇布线结构
  • 5篇导电
  • 5篇导电体
  • 5篇键合
  • 4篇凸点
  • 4篇节距
  • 3篇通孔
  • 3篇热应力
  • 3篇晶圆
  • 3篇互连
  • 2篇导电性能
  • 2篇低压
  • 2篇电学
  • 2篇电学问题
  • 2篇电学性能
  • 2篇学问
  • 2篇研磨

机构

  • 15篇清华大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇江苏长电科技...

作者

  • 15篇刘子玉
  • 15篇蔡坚
  • 15篇王谦
  • 6篇魏体伟
  • 6篇王璐
  • 4篇王水弟
  • 2篇陈瑜
  • 2篇刘磊
  • 2篇胡杨
  • 2篇邹贵生
  • 2篇石璐璐
  • 1篇何熙
  • 1篇曹立强
  • 1篇张龙
  • 1篇胡杨
  • 1篇陈灵芝

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 15 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于金相制样的模具和金相制样方法
本发明公开了一种用于金相制样的模具和金相制样方法，所述金相制样方法包括：获取待观测的一个或多个样品；将所述一个或多个样品放置并固定在模具的相应槽中；以及对固定在一起的所述一个或多个样品和所述模具进行研磨、抛光和观测，如此...
刘子玉王谦蔡坚王水弟
文献传递
一种转接板及其制作方法、封装结构
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔...
蔡坚魏体伟王璐王谦刘子玉
窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响
2015年
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的金属间化合物(intermetallic compound,IMC)进行了观察.结果表明,小尺寸焊盘的凸点较高、均匀性较好,抗剪强度表现出随焊盘尺寸减小而减小的尺寸效应,并从剪切受力和IMC分析尺寸效应的成因.其中大尺寸焊盘的凸点界面IMC形貌为扇贝状,而小尺寸焊盘的界面IMC为针状,容易导致应力集中而降低抗剪强度.
刘子玉蔡坚王谦何熙张龙
关键词：倒装芯片焊料凸点抗剪强度金属间化合物
一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能...
蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
文献传递
一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能...
蔡坚刘子玉王谦王水弟胡杨陈瑜
文献传递
硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2
2014年
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。
刘子玉蔡坚王谦程熙云石璐璐
关键词：厚胶光刻
转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电...
王谦魏体伟王璐蔡坚刘子玉
文献传递
系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势被引量：24
2012年
系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。
胡杨蔡坚曹立强陈灵芝刘子玉石璐璐王谦
关键词：系统级封装
转接板及其制作方法、封装结构
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面和第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；绝缘体，填充在锥台形通孔中，其中形成有贯穿板体的圆柱形通孔；导电体，...
蔡坚魏体伟王璐王谦刘子玉
文献传递
一种用于金相制样的模具和金相制样方法
本发明公开了一种用于金相制样的模具和金相制样方法，所述金相制样方法包括：获取待观测的一个或多个样品；将所述一个或多个样品放置并固定在模具的相应槽中；以及对固定在一起的所述一个或多个样品和所述模具进行研磨、抛光和观测，如此...
刘子玉王谦蔡坚王水弟
文献传递
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0