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陈寰贝

作品数：51 被引量：55H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

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地区

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庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁秋实
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 封装外壳 多层基板 陶瓷外壳 高功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周昊
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 多层陶瓷 陶瓷绝缘子 陶瓷 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚锦林
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 高温氧化铝 盖板 辐射损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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