梁秋实
- 作品数：14 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究被引量：3
- 2015年
- 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求。
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝高功率
- 提高吸气效率的非制冷型红外探测器外壳
- 本实用新型涉及一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳，其结构自上而下依次由金属盖板、金属框、陶瓷件、金属侧墙、导管等零件组成。本实用新型还提供了一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳的制作方法。该外壳结构是对...
- 邵金涛梁秋实周昊陈宇宁李华新程凯
- 一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法
- 本发明涉及一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法，外壳本体采用BGA封装，外壳本体包括方型壳体，方型壳体包括陶瓷底座，在陶瓷底座内形成方形壳体的内腔，且内腔的开口未封闭；在陶瓷底座上固设焊环；在方型壳体内腔的四个侧壁...
- 庞学满陈寰贝梁秋实
- 文献传递
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
- 电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器...
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝热导率布线密度
- 一种四通道高速陶瓷外壳
- 本发明公开了一种四通道高速陶瓷外壳，包括高速端口、壳体以及光窗，高速端口采用差分对结构进行信号的传输。本发明的有益效果是：在高速外壳的端口上多采用相位相反的差分对进行信号传输，拐角可以使布线更加紧密，实现陶瓷外壳的小型化...
- 颜汇锃陈寰贝梁秋实施梦侨李帅
- 用于检验封装外壳引线高度的金属模具及使用方法
- 本发明公开了一种用于检验封装外壳引线高度的金属模具及使用方法，包括自上而下依次设置的金属零件P1、金属零件P2、金属零件P3。根据封装外壳引线的对地高度和厚度尺寸，对金属模具的关键尺寸进行设计。将封装外壳放置在金属模具平...
- 梁秋实
- 文献传递
- 一种面通孔结构的陶瓷封装高速外壳
- 本发明涉及一种面通孔结构的陶瓷封装高速外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域。通过激光开腔、挂孔等技术实现内腔中平行相对的一对金属面，称为面通孔。在高速差分信号的垂直传输中采用了全新的面通孔结构取代传统的过孔传输方式。在...
- 颜汇锃梁秋实施梦侨胡锦涛杨斌徐达陈涛
- 多层陶瓷双面孤立凸台结构成型方法
- 本发明是一种多层陶瓷双面孤立凸台结构成型方法，采用生瓷片余料作为底层孤立凸台结构的限位模具，并为上层陶瓷提供支撑；利用同样的方法对顶层孤立凸台结构进行限位；同时利用表面做过处理的聚酯膜置于余料与多层陶瓷之间，防止层压过程...
- 梁秋实陈寰贝
- 文献传递
- 一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法
- 本发明涉及一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法，外壳本体采用BGA封装，外壳本体包括方型壳体，方型壳体包括陶瓷底座，在陶瓷底座内形成方形壳体的内腔，且内腔的开口未封闭；在陶瓷底座上固设焊环；在方型壳体内腔的四个侧壁...
- 庞学满陈寰贝梁秋实
- 文献传递
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
- 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功...
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝高功率
- 文献传递
