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陈品

作品数：4 被引量：8H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
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共 6 条 记 录，以下是 1-6
吴兆华
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵强
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：大功率 埋置型 微波组件 热分析 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄红艳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 绑扎 微通道 滑块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张生
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：大功率 埋置型 微波组件 热分析 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毕唐文
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：大功率 埋置型 微波组件 热分析 红外感应器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊青松
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：串扰分析 HYPERLYNX 信号完整性 近端串扰 远端串扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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