张生
- 作品数：3 被引量：6H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究被引量：1
- 2011年
- 该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
- 陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
- 关键词：热分析微波组件
- 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
- 2011年
- 本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合，应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中，先通过ANSYS温度场分析，得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素，再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析，得到了关于芯片坐标的线性回归方程，利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度，采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃，研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
- 陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
- 关键词：热分析微波组件
- LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析被引量：5
- 2011年
- 采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟分析。考察了结构中主要材料如冷板、灌封胶等对散热的影响,并定量分析了空气强迫对流系数对整体最大结温的影响。研究结果表明:增加冷板面积和增大芯片接触材料的导热系数是外部通道散热关键,当这种结构的整体最大结温在空气对流系数达到160W.m-2K-1后,降温趋势将不再显著,需要改进散热结构或者从封装组件的结构参数方面加以考虑。
- 陈品吴兆华黄红艳张生赵强
- 关键词：LTCC有限元法散热
