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文献类型

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领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇热分析
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  • 1篇节能控制装置
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  • 1篇教室照明
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  • 1篇红外感应器
  • 1篇感应器

机构

  • 3篇桂林电子科技...

作者

  • 3篇毕唐文
  • 2篇张生
  • 2篇黄红艳
  • 2篇陈品
  • 2篇赵强
  • 2篇吴兆华
  • 1篇刘旭东
  • 1篇刘子扬
  • 1篇林承德

传媒

  • 1篇电子质量
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
教室照明节能控制装置
本实用新型提供了一种教室照明节能控制装置,包括红外感应器,其特征是:它还设置有单片机和与单片机连接的照明驱动电路、电机驱动电路、蜂鸣器、指示灯及与电机驱动电路连接的电机,和与电机连接的减速机构。其中电机及减速装置主要用于...
刘子扬林承德毕唐文刘旭东
文献传递
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究被引量:1
2011年
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
关键词:热分析微波组件
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
2011年
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品吴兆华黄红艳张生毕唐文赵强
关键词:热分析微波组件
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