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毕唐文
作品数:
3
被引量:1
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
广西研究生教育创新计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
吴兆华
桂林电子科技大学机电工程学院
赵强
桂林电子科技大学机电工程学院
陈品
桂林电子科技大学机电工程学院
黄红艳
桂林电子科技大学机电工程学院
张生
桂林电子科技大学机电工程学院
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桂林电子科技...
作者
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毕唐文
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电子质量
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现代表面贴装...
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2012
2篇
2011
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教室照明节能控制装置
本实用新型提供了一种教室照明节能控制装置,包括红外感应器,其特征是:它还设置有单片机和与单片机连接的照明驱动电路、电机驱动电路、蜂鸣器、指示灯及与电机驱动电路连接的电机,和与电机连接的减速机构。其中电机及减速装置主要用于...
刘子扬
林承德
毕唐文
刘旭东
文献传递
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
被引量:1
2011年
该文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时,评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品
吴兆华
黄红艳
张生
毕唐文
赵强
关键词:
热分析
微波组件
表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究
2011年
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明:线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0.0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。
陈品
吴兆华
黄红艳
张生
毕唐文
赵强
关键词:
热分析
微波组件
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