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胡进

作品数:8 被引量:37H指数:4
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

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地区

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15 条 记 录,以下是 1-10
王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昱晖
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭怀新
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:有限元分析 金刚石 热管理 应力集中 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐利
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 垂直互连 微波模块 纽扣 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭玉红
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣 三维多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈堂胜
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:高电子迁移率晶体管 氮化镓 砷化镓 GAN ALGAN/GAN_HEMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:高温超导 超导 高温 检测器 线阵
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张海亮
供职机构:工业和信息化部
研究主题:残余应力 AL 封装 有限元分析 应力集中
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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