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24 条 记 录,以下是 1-10
郭志奇
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王锋博
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红波
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
代赋
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 半导体器件 封装工艺 集成电路 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马军昌
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任鹏涛
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王东
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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