2024年12月5日
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常小平
作品数:
3
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供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
郑志全
天水华天科技股份有限公司
郭志奇
天水华天科技股份有限公司
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天水华天科技股份有限公司
王锋博
天水华天科技股份有限公司
刘红波
天水华天科技股份有限公司
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郭志奇
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
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王锋博
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式
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刘红波
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 集成电路
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郑志全
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
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何文海
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研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
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代赋
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 半导体器件 封装工艺 集成电路 矩阵式
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马军昌
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
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任鹏涛
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
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陈志祥
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
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王东
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
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