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王锋博

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇引线
  • 3篇引线框
  • 3篇引线框架
  • 2篇矩阵式
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 1篇导向块
  • 1篇电镀
  • 1篇电路
  • 1篇钝化
  • 1篇凸模
  • 1篇锡渣
  • 1篇镶件
  • 1篇集成电路
  • 1篇凹模
  • 1篇冲切

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇刘红波
  • 4篇王锋博
  • 2篇代赋
  • 2篇马军昌
  • 2篇何文海
  • 2篇郭志奇
  • 2篇常小平
  • 2篇郑志全
  • 1篇陈文军
  • 1篇朱光远
  • 1篇陈志祥
  • 1篇马玉宝
  • 1篇任鹏涛
  • 1篇邵刚
  • 1篇刘芳
  • 1篇王东
  • 1篇何晓亮
  • 1篇陈国岚
  • 1篇杨千栋
  • 1篇祁越

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨
2014年
切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一。切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性。阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议。
刘红波王锋博
关键词：引线框架
SOT223多排矩阵式封装技术研发
周永寿魏存晶何文海郭志奇陈志祥马军昌朱光远何晓亮龙展郑志全代赋王锋博王东刘红波常小平魏娟娟杜学阳邵刚
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（8排）超长（250mm）超宽（79.5mm）引脚交错式可靠性设计技术；2、开发了散热片相连的矩阵式排列设计技术；3、开发了载体、内引脚和散热片加锁胶孔设计技术。SOT223多排矩...
关键词：
关键词：半导体器件封装工艺引线框架
SOT89多排矩阵式封装技术研发
周永寿马军昌何文海任鹏涛陈国岚郭志奇马玉宝祁越杨千栋郑志全代赋王锋博陈文军刘红波常小平裴永亮杨刚刘芳秦雅妮
本项目的创新点是：1、开发了引线框架多排（14排）超长（250mm）超宽（79.5mm）矩阵式排列设计技术；2、开发了引脚与散热片首尾相连设计技术；3、开发了内引脚、散热片加半圆形、椭圆形锁胶孔设计技术；4、开发了模具间...
关键词：
关键词：半导体器件引线框架封装工艺
集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨
2016年
纯锡电镀过程中产品产生的锡片、锡渣是经常会遇到的问题,由于锡片、锡渣的产生是随机的且体积较小、外观颜色和镀层相近,因此生产过程中较难发现;同时锡片和锡渣的存在会造成产品的短路和电性能不良,使用过程中会造成电路烧坏和功能不稳定等问题;结合理论及实际生产过程分别对纯锡电镀过程中的锡片和锡渣产生的原因进行了讨论,并针对其原因从硬件升级和过程控制两个方面对锡片、锡渣问题的解决提出了改善建议。
王锋博武爱丽刘红波
关键词：钝化锡渣电镀
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