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马盛林

作品数：42 被引量：5H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 20个电子电信
  • 13个自动化与计算...
  • 7个经济管理
  • 7个化学工程
  • 7个电气工程
  • 7个一般工业技术
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  • 2个金属学及工艺
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  • 2个建筑科学
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  • 2个核科学技术
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主题

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  • 12个芯片
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  • 10个电极
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  • 9个单片集成
  • 9个电容式
  • 9个多晶
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  • 8个阵列
  • 7个电子封装
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  • 6个导电
  • 6个等离子体
  • 5个弹道

机构

  • 22个北京大学
  • 2个北京信息工程...
  • 2个北京信息科技...
  • 2个山东大学
  • 1个北京师范大学
  • 1个南京大学
  • 1个南开大学
  • 1个南京电子器件...
  • 1个黄冈师范学院
  • 1个清华大学
  • 1个西南交通大学
  • 1个武汉大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个厦门大学
  • 1个中国社会科学...
  • 1个潍坊学院
  • 1个山东大学（威...

资助

  • 8个国家自然科学...
  • 6个北京市自然科...
  • 6个国家科技重大...
  • 5个国家重点基础...
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  • 4个国家高技术研...
  • 3个北京市属高等...
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  • 1个高等学校优秀...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家留学基金
  • 1个北京市科技计...
  • 1个国家大学生创...
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传媒

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  • 3个强激光与粒子...
  • 3个电子器件
  • 3个功能材料与器...
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  • 2个光电子技术
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地区

  • 21个北京市
  • 1个天津市
共 22 条 记 录，以下是 1-10
金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于晓梅
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 悬臂梁 单片集成 平面阵列 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱蕴晖
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 硅晶圆 制作方法 布线 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤雅权
供职机构：北京大学
研究主题：电极 电容式 谐振器 单片集成 亚微米
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兆江
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 刻蚀 高深宽比 感应耦合等离子体 锚点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
易玉良
供职机构：北京大学
研究主题：电极 感应耦合等离子体 硅片 刻蚀 多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘毅
供职机构：南开大学
研究主题：皇陵 陵墓 明代 电极 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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