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程书博

作品数：8 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

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  • 1个科技致富向导

地区

  • 19个河北省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：真空度检测 LTCC 低温共烧陶瓷 微机械陀螺仪 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑞花
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：MEMS封装 工艺技术 吸附剂 润滑剂 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李军
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：真空度检测 微机械陀螺仪 HFSS软件 X波段 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁向阳
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：表面贴装技术 连接结构 微波性能 微波器件 塑性形变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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