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王予州

作品数：22 被引量：2H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 7个电镀
  • 6个药水
  • 6个制程
  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个镀铜
  • 4个垫板
  • 4个定位孔
  • 4个端头
  • 4个阳极
  • 4个阳极材料
  • 4个印刷电路
  • 4个印刷电路板
  • 3个电镀工艺
  • 3个电镀过程
  • 3个电力
  • 3个电力线
  • 3个电子线路
  • 3个型线
  • 3个压模

机构

  • 9个惠州中京电子...

资助

  • 3个广东省教育部...

传媒

  • 6个印制电路信息
  • 3个2011中日...
  • 1个应用化工
  • 1个粘接
  • 1个2009中日...
  • 1个2010中日...

地区

  • 9个广东省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
叶汉雄
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB HDI板 HDI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周刚
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
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刘冬
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 HDI板 HDI 盲孔 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小海
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 铝基板 PCB 干膜 菲林
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘德威
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：开盖 PCB 软板 粘结片 流胶
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席海龙
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：HDI 线路板 布线密度 药液 药水
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李浩
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：镍 工艺技术 化学镍金 化学镀镍 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾锐
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 板面 内槽 电镀 制程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 PCB板 板面 开盖 干膜
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