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樊正亮

作品数：8 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 7个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 2个自动化与计算...
  • 2个一般工业技术

主题

  • 8个封装
  • 6个陶瓷
  • 6个管壳
  • 5个金属化
  • 4个电子陶瓷
  • 4个镀层
  • 4个镀镍
  • 4个多层陶瓷
  • 4个陶瓷绝缘子
  • 3个电镀
  • 3个电子封装
  • 2个氮化
  • 2个氮化铝
  • 2个等离子清洗
  • 2个低温共烧
  • 2个电镀层
  • 2个电路
  • 2个镀层性能
  • 2个镀层质量
  • 2个镀覆

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个南京电子器件...
  • 1个中电集团

传媒

  • 5个电子与封装
  • 4个表面贴装技术...
  • 4个表面贴装技术...
  • 4个2003中国...
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个混合微电子技...
  • 3个2003中国...
  • 2个表面技术
  • 2个电子元器件应...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个新技术新工艺
  • 1个电子技术应用
  • 1个复旦学报（自...
  • 1个电镀与环保
  • 1个热加工工艺
  • 1个腐蚀科学与防...
  • 1个真空电子技术
  • 1个科技创新导报
  • 1个电子元器件与...
  • 1个2011年度...

地区

  • 9个江苏省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
涂传政
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱家根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鲁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 气密性 陶瓷封装 封装外壳 分段式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈银龙
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 表贴 SSD SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 结合力 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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