王鲁宁
- 作品数：8 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 关键词：电子陶瓷
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- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 关键词：电子陶瓷
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- 陶瓷封装中的金属化工艺研究
- 陶瓷封装是一种高质量,工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.
- 夏庆水涂传政程凯王鲁宁
- 关键词：陶瓷封装气密性金属化工艺电子封装
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- 一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法
- 本发明公开一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，具体包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段。本发明所制定的三个工艺段分别有针对性的对材料当中和施镀过程中引入的氢进行了去除，能达到良好的效果。采用本发明...
- 申忠科王鲁宁刘思栋董一鸣
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- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项。
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
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- 陶瓷封装中的金属化工艺研究
- 本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨。
- 夏庆水涂传政程凯王鲁宁
- 关键词：陶瓷封装金属化气密性
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- 陶瓷封装中的金属化工艺研究
- 陶瓷封装是一种高质量、工艺比较成熟的电子封装形式.本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨.
- 夏庆水涂传政程凯王鲁宁
- 关键词：陶瓷封装气密性电子封装金属化工艺
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- 一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法
- 本发明公开一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，具体包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段。本发明所制定的三个工艺段分别有针对性的对材料当中和施镀过程中引入的氢进行了去除，能达到良好的效果。采用本发明...
- 申忠科王鲁宁刘思栋董一鸣
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