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黄辉

作品数：11 被引量：16H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信理学更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 12个金属学及工艺
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主题

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  • 7个显示屏
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  • 5个电容器
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 18个北京市
  • 1个重庆市
共 19 条 记 录，以下是 1-10
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构：重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题：第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁洪龙
供职机构：清华大学
研究主题：铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢超
供职机构：清华大学
研究主题：测试装置 蚀刻 引线框架 分布式光度计 重型机床
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘豫东
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：凸点 织构 铟 磁控溅射 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张广能
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：流延 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永刚
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：封装 滚镀工艺 电镀 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国海
供职机构：清华大学
研究主题：无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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