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刘欢

作品数：10 被引量：1H指数：1
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缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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