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刘山当

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供职机构：华为技术有限公司更多>>
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高峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 终端设备 发送 网络设备 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨永星
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：钻孔 印刷电路板 压接 PCB板 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周水平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：通孔 金属化孔 制作方法 孔壁 残端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡黎
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：铜箔 印刷电路板 压接 苯并环丁烯 改性树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志海
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 盲孔 通信设备 通孔 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈健
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 终端 发送 通信 显示屏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张键
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 互连 通信设备 背板 通讯设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈立宇
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：干膜 过孔 粘贴 蚀刻 PCB板
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黄明利
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 印刷电路板 电子设备 制作方法 介质层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敬科
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光学 交通工具 显示器 盲孔 座椅
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