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杨永星

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇经济管理

主题

  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 4篇钻孔
  • 3篇通孔
  • 2篇导通孔
  • 2篇信号
  • 2篇压接
  • 2篇钻机
  • 2篇钻孔方法
  • 2篇钻头
  • 2篇目标信号
  • 2篇介质层
  • 2篇PCB板
  • 1篇导电
  • 1篇导通
  • 1篇电路板制造
  • 1篇电气
  • 1篇电子设备

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇杨永星
  • 5篇刘山当
  • 5篇高峰
  • 3篇黄明利
  • 2篇张键

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2013
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种PCB板背钻方法和系统
本发明实施例公开了一种PCB板背钻方法和系统，在PTH用于背钻一侧的PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，包括：以第一预设深度从所述PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻；控制所述背钻钻针从第...
杨永星高峰黄明利
文献传递
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压...
刘山当高峰杨永星
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印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压...
刘山当高峰杨永星
一种PCB板背钻方法和系统
本发明实施例公开了一种PCB板背钻方法和系统，在PTH用于背钻一侧的PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，包括：以第一预设深度从所述PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻；控制所述背钻钻针从第...
杨永星高峰黄明利
文献传递
印刷电路板的钻孔方法和装置
本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层...
杨永星张键刘山当
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封装天线基板及其制备方法、电子设备
本申请提供一种封装天线基板及其制备方法、电子设备。所述封装天线基板包括功能叠层和层叠设置在所述功能叠层上的第一介质层和馈电网络层，所述第一介质层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层相对所述第二材料层靠近所述功能叠层...
黄明利王瑞涛杨永星
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印刷电路板的钻孔方法和装置
本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层...
杨永星张键刘山当
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一种背板的制备方法
本发明涉及通信技术领域，公开一种背板的制备方法，包括：将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿母板的厚度方向，母板的两侧均设置有压接盲孔；在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；在粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护...
杨永星刘山当高峰
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