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黄明利

作品数：35 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 35篇中文专利

领域

  • 10篇电子电信

主题

  • 29篇电路
  • 29篇电路板
  • 9篇印刷电路
  • 9篇印刷电路板
  • 8篇电子设备
  • 6篇信号
  • 6篇制作方法
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 5篇天线
  • 5篇通信
  • 5篇介质层
  • 4篇导热
  • 4篇通信设备
  • 4篇芯板
  • 4篇基板
  • 4篇过孔
  • 4篇焊盘
  • 3篇电子器件
  • 3篇多层电路板

机构

  • 35篇华为技术有限...

作者

  • 35篇黄明利
  • 3篇李继厚
  • 3篇罗兵
  • 3篇杨永星
  • 3篇李志海
  • 3篇汪国亮
  • 3篇赵俊英
  • 3篇高峰
  • 3篇张顺
  • 3篇杨曦晨
  • 2篇刘山当
  • 2篇丰涛
  • 2篇郭健强
  • 2篇傅立峰
  • 2篇李松林
  • 2篇付文豪
  • 2篇张小敏
  • 1篇张霞
  • 1篇张永
  • 1篇蒋然

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 11篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电路板及电子设备
本申请公开了一种电路板及电子设备，电路板包括沿厚度方向依次堆叠的第一介质层和第二介质层，第二介质层内填充有内层子板，内层子板设有沿厚度方向贯穿其自身的通槽，第一介质层背离第二介质层的一侧设有第一金属层，第一介质层与第二介...
黄明利徐劲拓
一种封装结构以及功率放大器
本申请实施例公开了一种封装结构以及功率放大器，其中，该功率放大器包含本申请所公开的封装结构。本申请实施例公开的一种封装结构包括：第一元器件、第二元器件、印制电路板以及金属板；金属板具有蚀刻图案；印制电路板设置于金属板上，...
张小敏黄明利蒋然
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一种印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔，其中所述过孔内具有铜壁，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端...
李继厚黄明利付文豪
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多层电路板及其制作方法和通信设备
本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通...
黄明利张顺杨曦晨赵俊英罗兵李志海汪国亮
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一种刚柔板及其制备方法
一种刚柔板及其制备方法，该刚柔板包括柔性电路板；该柔性电路板包括至少两个沿柔性电路板的厚度方向叠置的柔性基体，至少两个柔性基体中的每两个柔性基体间采用粘接结构粘接，粘接结构包括同层设置的第一粘接结构和第二粘接结构；刚柔板...
黄明利陶士超
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印制电路板PCB及其制备方法
本申请提供了一种印制电路板PCB及其制备方法，能够应用在手机、电脑、基站天线等通信装置中。其中，该PCB包括：第一子板、设置于第一子板下方的第二子板、第一塞孔、第二塞孔和塞孔胶层；其中，第一塞孔贯穿于第一子板的上下表面，...
黄明利陶士超
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一种印刷电路板、天线系统和电子设备
本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备。该印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，泡沫层、粘合层和导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm<Su...
陶士超黄明利
印刷电路板及其制作方法，以及一种电子通讯设备
本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，以及一种电子通讯设备。该印刷电路板包括基板、粘结层、铜箔以及填充体，其中：所述基板设有空腔，所述空腔贯通所述基板；所述基板的两个表面覆有所述铜箔；所述铜箔与所述基板之间通过所述粘结层...
高峰陶士超黄明利
功率放大器电路板及其制造方法
本发明实施例公开了一种功率放大器电路板及其制造方法，所述电路板包括：衬底，具有开槽，衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；绝缘介质层，设置于开槽内，并覆盖于表面处理层之上；印刷电路板，包括至少一层芯板，每层芯板的两侧...
黄明利
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电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备
本发明公开了电路板阶梯槽的制作方法及制作电路板阶梯槽的设备。对半固化片开槽；将覆铜板与所述锣槽后的半固化片叠合在一起并压合成印刷电路板；用挖除装置在所述电路板对应开阶梯槽的位置开槽形成阶梯槽。由于减少了一次“压合”因此与...
李继厚黄明利
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